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应用于面板端口的ESD产物
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 新产物宣告

产物介绍 随着电子产物的升级，产物趋势为小型化，轻薄话，从而要求电子器件产物在保留大封装性能的前提下，实现封装集成小型化，我们针对这样的产物生长 ，设计出DFN0603封装替代DFN1006封装，DFN1006-3L替代SOT23封装，节约客户电路板空间，可广泛应用手机、PC主板的显示、音频、Typ-C，NFC等接口的ESD防护。
产物特点 1.小封装大功率，使用DFN0603封装，可以到达DFN1006封装产物IPP参数性能，体积缩小80%。 2.DFN1006-3L双路，可以替代2只DFN1006-2L或者SOT-23封装。替代SOT-23时，空间缩小90%。
3.高可靠性性能。
4.接纳环保物料，切合RoHS尺度。
规格书

ESD5V0LTB-DFN1006-3L-1 VESD5V0LZB-DFN0603-2L VESD3V3LZB-DFN0603-2L VESDULC5V0LZB-DFN0603-2L VESDSLC3V3LZBA-DFN0603-2L

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