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整流桥设计优化新封装GBU-L
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 新产物宣告

产物介绍 来利国际w66官方网站科技近日推出了一款GBU-L设计优化新封装  ，对比原封装GBU  ，优化内部结构设计  ，铜框架减薄创新  ，到达设计降本要求  ，但产物系性能(通例电性、高温性能、散热能力)与原先产物对比  ，无明显差异；广泛用于家电、照明、适配器电源、二轮电动车充电器等市场。
产物特点 1、产物系列笼罩 4A~15A  ，50-1000V；
2、接纳创新式的减薄框架设计  ，减少铜材耗用  ，降低成本；
3、内部结构重新设计优化  ，芯片排布越发科学  ，结构应力较��；
4、通例电性、高温性能、散热能力对比原先产物无明显差异；
规格书

GBU4AA THRU GBU4MA

GBU6A THRU GBU6M

GBU6AA THRU GBU6MA

GBU8A THRU GBU8M

GBU8AA THRU GBU8MA

GBU10A THRU GBU10M

GBU15A THRU GBU15M

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