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SOD-323FL封装肖特基
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 新产物宣告

产物介绍 1.SOD-323FL封装体积小，可应用于小型化电路；
2.SOD-323FL产物接纳环保物料，切合RoHS尺度；
3.SOD-323FL肖特基产物正向压降低、浪涌能力强、功率损耗低、效率高；
4.SOD-323FL肖特基产物广泛应用于安防、通信、TV等电路。
产物特点 1.正向浪涌能力强：SOD-323FL封装接纳Clip工艺，可蒙受大电流攻击，正向浪涌能力强，远优于SOD-323的打丝工艺
2.散热性能强：SOD-323FL封装接纳两片式框架结构，两片式框架散热渠道，相对SOD-323封装打丝产物散热效果更好，且散热路径短，对应热阻值低，高温性能好
3.封装体积�。合喽酝狢lip封装工艺的SOD-123FL产物，SOD-323FL封装体积更小，适用于小型化、集成化电路
规格书
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