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顺应扁平化趋势的全新插件整流桥-JC
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 新产物宣告

产物介绍 未来电源产物生长的趋势是空间越来越小，功率越来越大。从而要求内部使用的电子元器件也需要追随这样的趋势来迭代更新；我司抓住机遇，已乐成开发出JA、JB矮本体插件桥产物，并已经乐成量产上市，在PC电源、服务器电源、TV电源等领域得到广泛应用；JA、JB产物分别是对应6KBJ、4KBJ封装的矮本体设计，脚距稳定的情况下，高度分别降低约34%、36%，节约了客户整体电路板高度，缩小了散热片尺寸，综合成本得到有效降低。 为此我司行业首推JC全新矮本体封装的整流桥，脚距同现有GBU封装，可以用来替代GBU封装。产物具有本体矮、节约空间，浪涌能力强特点，可广泛运用于TV电源、适配器、充电器等；
产物特点 1、JC封装接纳无卤素环保物料，切合RoHS尺度；
2、JC相对GBU封装，pin脚间距一样，客户无需更改PCB板，高度降低约42%，节约空间，助力客户扁平化设计；
3、内部封装Photo Glass工艺芯片，三层钝化�；�，稳定的高温特性以及信赖性能力；
4、产物本体减小，相应的反面锁装散热片尺寸也会减小，降低客户端成本；
5、JC接纳大矩阵式框架设计，单片框架片承载更多质料，大大提升生产效率，综合成本较GBU下降15%-20%；
规格书

D10JC05-THRU-D10JC100 D8JC05-THRU-D8JC100 D6JC05-THRU-D6JC100 D4JC05-THRU-D4JC100

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