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新品宣布
SOT-227 FJ封装车载� ？�
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 新产物宣告

产物介绍 1.FJ封装体积小，可集成于车载功效部件；
2.FJ产物接纳环保物料，切合RoHS尺度；
3.FJ产物正向压降低、浪涌能力强、功率损耗低、效率高；
4.FJ产物广泛应用于车载OBC系统。
产物特点 1.正向浪涌能力强：SOT-227 FJ封装接纳较大余量的芯片，以MD50HV16FJ产物为例，单颗芯片的尺寸为5.81mm*5.81mm, 理论上的通流能力在33A，超出我们标称电流25A的30%，所以产物拥有更强的浪涌能力和更强的抗攻击能力。
2.散热性能强：SOT-227 FJ封装接纳陶瓷覆铜基板焊接在2mm厚的铜板上，相比传统的塑封单管热阻更小，散热能力更强。
3.安装方便，封装体积�。捍衬Ｊ降�4颗塑封单管组成的AC-DC电路，对安装空间要求较大，且线路结构也存在接口多不易形成集成化的缺点。使用SOT-227 FJ封装� ？榭梢允�4颗芯片集成于一只产物，引出AC、DC各2个端子，在线路结构上可以尽可能简化，极大的方便了安装及应用。
规格书
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